在内存短缺与代工成本持续攀升的双重压力下，高通终于“缴械投降”。近日，据外媒报道，高通已正式向客户发送通知函，宣布将对包括骁龙8 Elite Gen 6与骁龙8 Elite Gen 6 Pro在内的部分产品实施两位数百分比的价格上调，新价格将于9月1日起正式生效。
骁龙8 Elite Gen 6渲染图
据悉，高通此番涨价的背景，是全球DRAM与NAND闪存短缺的持续恶化。高通在发给客户的信函中透露，公司此前已尽可能长时间地吸收供应商成本的上涨，但这场长期的“硬扛”终于走到了尽头。报道指出，高通还曾尝试寻找替代方案，包括从其他供应商采购组件以降低成本，但最终未能奏效。
CNMO科技了解到，此次涨价的根本原因可归结为两个层面的成本压力：
台积电2nm晶圆成本高企。据此前传闻，台积电2nm晶圆单片成本预计高达3万美元，这一数字直接推高了基于该工艺打造的骁龙8 Elite Gen 6 Pro的制造成本。作为对比，3nm晶圆的价格约在2.5万至2.7万美元之间，2nm的涨幅约为10%至20%。此前已有消息指出，骁龙8 Elite Gen 6 Pro的单价成本可能突破300美元大关。
台积电芯片
内存与存储组件同步涨价。对于计划将骁龙8 Elite Gen 6 Pro与LPDDR6 RAM及UFS 5.0存储搭配使用的手机厂商而言，仅这三项核心组件的合计成本就可能达到600美元左右。
与此同时，智能手机需求持续低迷，也对高通的芯片业务造成了冲击，迫使公司不得不将更多资源投向AI基础设施和汽车领域。
在涨价幅度上，高通的两款旗舰芯片将呈现分化趋势。标准版骁龙8 Elite Gen 6预计不会出现大幅涨价，有望被更多机型广泛采用。这一定价策略旨在维持主流旗舰机型的成本可控性。
Pro版骁龙8 Elite Gen 6 Pro则面临更为严峻的成本压力。单颗芯片成本突破300美元的价格定位，叠加LPDDR6内存与UFS 5.0存储的同步涨价，意味着搭载全套顶级配置的智能手机BOM成本将急剧攀升。业内分析认为，骁龙8 Elite Gen 6 Pro很可能仅被各品牌的“Ultra”级旗舰机型所采用，而难以在常规旗舰机型中普及。
高通骁龙峰会
高通此次涨价，正值全球智能手机行业面临“芯片通胀”（Chipflation）的严峻挑战。存储芯片价格持续攀升已迫使三星、苹果等终端厂商多次提价，如今上游芯片供应商的涨价将进一步压缩手机厂商的利润空间。
随着骁龙峰会定于9月22日举行，骁龙8 Elite Gen 6与Pro版的正式发布已进入倒计时。对于计划在下半年推出旗舰新机的安卓厂商而言，如何在性能、配置与终端定价之间找到平衡，将成为一道棘手的必答题。
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